PCBA加工工藝十分復(fù)雜，基本要經(jīng)歷近50道工序，從電路板制程、元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片組裝、DIP插件、PCBA測(cè)試、程序燒制、包裝等重要過(guò)程。其中，電路板制程擁有20~30道工序，程序極為復(fù)雜。

  一、電路板加工工藝及設(shè)備

  電路板設(shè)備包含電鍍線、沉銅線、DES線、SES線、清洗機(jī)、OSP線、沉鎳金線、壓機(jī)、曝光機(jī)、烤箱、AOI、板翹整平機(jī)、磨邊機(jī)、開(kāi)料機(jī)、真空包裝機(jī)、鑼機(jī)、鉆機(jī)、空壓機(jī)、噴錫機(jī)、CMI系列、光繪機(jī)等。

  路板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。

  1、單面板的基本制造工藝流程如下：

  覆箔板--》下料--》烘板（防止變形）--》制模--》洗凈、烘干--》貼膜（或網(wǎng)?。?—》曝光顯影（或抗腐蝕油墨） --》蝕刻--》去膜---》電氣通斷檢測(cè)--》清潔處理--》網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）--》固化--》網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)--》固化--》鉆孔--》外形加工--》清洗干燥--》檢驗(yàn)--》包裝--》成品。

  2、雙面板的基本制造工藝流程如下：

  圖形電鍍工藝流程

  覆箔板--》下料--》沖鉆基準(zhǔn)孔--》數(shù)控鉆孔--》檢驗(yàn)--》去毛刺--》化學(xué)鍍薄銅--》電鍍薄銅--》檢驗(yàn)--》刷板--》貼膜（或網(wǎng)印）--》曝光顯影（或固化）--》檢驗(yàn)修板----》圖形電鍍（Cn十Sn／Pb）--》去膜--》蝕刻--》檢驗(yàn)修板--》插頭鍍鎳鍍金--》熱熔清洗--》電氣通斷檢測(cè)--》清潔處理--》網(wǎng)印阻焊圖形--》固化--》網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)--》固化--》外形加工 --》清洗干燥--》檢驗(yàn)--》包裝--》成品。

  裸銅覆阻焊膜（SMOBC）工藝主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。 圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。雙面覆銅箔板--》按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序--》退鉛錫--》檢查----》清洗---》阻焊圖形--》插頭鍍鎳鍍金--》插頭貼膠帶--》熱風(fēng)整平----》清洗---》網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)---》外形加工---》清洗干燥---》成品檢驗(yàn)--》包裝--》成品。

  二、SMT貼片加工工藝

  1.根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件

  2.盤(pán)點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃

  3.進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)誤

  4.根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng)

  5.進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性

  6.通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

  7.設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接

  8.經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢

  9.DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接

  10.必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等

  11.QA進(jìn)行quan面檢測(cè)，確保品質(zhì)OK

  三、PCBA加工焊接要求：

  1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應(yīng)平貼板面，焊點(diǎn)光滑無(wú)毛刺、略呈弧狀，焊錫應(yīng)超過(guò)焊端高度的2/3，但不應(yīng)超過(guò)焊端高度。少錫、焊點(diǎn)呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良；

  2、焊點(diǎn)高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。

  3、焊點(diǎn)形狀：呈圓錐狀且布滿整個(gè)焊盤(pán)。

  4、焊點(diǎn)表面：光滑、明亮，無(wú)黑斑、助焊劑等雜物，無(wú)尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。

  5、焊點(diǎn)強(qiáng)度：與焊盤(pán)及引腳充分潤(rùn)濕，無(wú)虛焊、假焊。

  6、焊點(diǎn)截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無(wú)裂錫現(xiàn)象。在截面處無(wú)尖刺、倒鉤。

  7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過(guò)0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應(yīng)保持整齊，不允許前后錯(cuò)位或高低不平

  四、PCBA運(yùn)輸：

  為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：

  1、盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。

  2、隔離材料：防靜電珍珠棉。

  3、放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。

  4、放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源，特別是有線材的電源。

  五、pcba加工廠家哪家好？如何選擇pcba加工廠家？

  1）、工廠的化程度

  PCBA打樣是一個(gè)比較復(fù)雜的流程，需要各個(gè)部門的協(xié)調(diào)配合，從工廠的化程度就可以看出該工廠是否具備產(chǎn)品的加工的實(shí)力。

  1、是否有的設(shè)備。

  PCBA加工生產(chǎn)需要非常的設(shè)備，如高速貼片機(jī)、多溫區(qū)的回流焊、AOI檢測(cè)儀、ICT在線測(cè)試儀等設(shè)備，這些都是生產(chǎn)的基礎(chǔ)。

  2、是否有的流程管理

  PCBA打樣生產(chǎn)需要的設(shè)備，還需要的流程化管理對(duì)品質(zhì)進(jìn)行管控。一般比較好的PCBA打樣廠家都會(huì)經(jīng)過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體系、IPC-A-610E電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)等認(rèn)證，是否有SOP崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等資料文件對(duì)員工的行為進(jìn)行指導(dǎo)。通過(guò)查看工廠的資料文檔、資格認(rèn)證，可以大概了解工廠品質(zhì)管控的實(shí)力。

  2）、服務(wù)意識(shí)

  PCBA打樣廠家提供的是加工服務(wù)，而不是提供實(shí)實(shí)在在的產(chǎn)品。一家擁有良好服務(wù)意識(shí)的PCBA打樣廠家可以在客戶遇到問(wèn)題時(shí)，主動(dòng)承擔(dān)責(zé)任，快速的相應(yīng)，為客戶解決難題。因此，一家PCBA打樣廠家的服務(wù)意識(shí)是非常重要。PCBA打樣廠家的服務(wù)意識(shí)可以通過(guò)了解公司的企業(yè)文化和業(yè)務(wù)人員對(duì)客戶的態(tài)度等進(jìn)行了解。

  3）、行業(yè)經(jīng)驗(yàn)

  如今，PCBA行業(yè)正在經(jīng)歷大浪淘沙，一些經(jīng)營(yíng)不善的PCBA打樣廠家開(kāi)始陸續(xù)倒閉，擁有多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)在一定程度上體現(xiàn)著一家PCBA廠家的實(shí)力。其次還要看制造的產(chǎn)品，是、中端還是低端，制造的哪個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品，通過(guò)這些來(lái)判斷是否與自身相匹配，只有合適的才是棒的。

  4）、價(jià)格

  市場(chǎng)上，PCBA打樣的價(jià)格相對(duì)比較透明，有價(jià)格高的，也有價(jià)格比較低，但并不是價(jià)格越低越好。一些PCBA打樣廠家選擇從正規(guī)渠道購(gòu)買原廠的元器件，以及實(shí)行嚴(yán)格的品質(zhì)管控，都會(huì)使加工的成本上漲；而一些PCBA打樣廠家為了降低價(jià)格，可能會(huì)容易偷工減料，導(dǎo)致品質(zhì)不穩(wěn)定。正所謂一分錢一分貨，我們應(yīng)根據(jù)自身的情況，來(lái)選擇合適的性價(jià)比高的PCBA打樣廠家 。